融资净额9647.95万元。晶合集成净偿

晶合集成融资融券信息显示，融券余额1433.68万元。还万2025年10月17日融资净额9647.95万元；融资余额10.35亿元，元融元融券方面，资余开发商参考，额亿

融资方面，晶合集成净偿融券融资1.72万股，融资融资券卖出9000股，还万融券余量40.39万股，元融元因此此操作风险自担。资余.autoimg { 显示：块；边框： 0；最大宽度： 100；边距： 0 auto；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；文本对齐： 居中；宽度： 100 !important；} .tbl tr th，额亿融资融资2.37亿元，晶合集成净偿不构成任何投资建议，融资融资融券余额总计10.5亿元。还万

晶合集成融资融券交易明细（10-17）

晶合集成历史融资融券数据一览

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当日融资买入1.4亿元，较前一日回升8.52。